操盤心法-技術面短打操作 持股水位不拉高

操盤心法-技術面短打操作 持股水位不拉高

推測近期美債會有如此異常走勢原因,除市場對中東爆發區域衝突可能早已習以爲常,且其對經濟衝擊似乎並未嚴重到讓風險資金大幅轉向公債的程度,另一個更重要且最可能的理由,應該還是投資人對於先前Fed官員談話及點陣圖所透露出利率將維持在更高且更久的訊息所引發的資產配置調整;不管怎麼樣,以現階段美國公債似乎暫時失去全球資產價格定錨角色的情況下,預期這波全球股/匯/債的價格調整恐怕不會太快結束。

先前臺積電法說會總算爲半導體市況帶來些許正面訊息,除自身資本支出維持不變,明年營運有望恢復成長外,就產業面來看,AI趨勢仍是持續向上,並透露智慧型手機、PC兩大終端裝置需求已見覆蘇,而AI應用由資料中心端外擴至邊緣裝置端將增添未來成長新動能,顯然AI發展仍是關鍵所在。

不過,從近期美國商務部進一步擴大晶片管制範圍,並改以「整體處理性能」、「性能密度」等其他參數替代先前傳輸速率門檻,對照臺積電創辦人張忠謀在多數公開場合所提「美中脫鉤顯而易見,半導體已無全球化」論述來看,顯然AI演進過程要見順風順水並不容易,再加上AI商業模式尚不明朗,對於AI在企業獲利貢獻預估上還是要相對謹慎。

盤勢分析與投資策略:受以巴戰事衝突升溫及美債殖利率衝高拖累,近期全球股市由美股領跌出現一波明顯下殺走勢,其中臺股同步破底並面臨萬六關卡保衛戰;而以目前融資餘額仍處約當萬七高檔,相對指數波段修正已逾千點且還在尋求支撐來看,未來龐大浮額鬆動是一不容忽視潛在賣壓來源,現階段操作暫以反彈視之,持股水位不拉高。

就選股上來看,AI受惠核心股中的HPC/PC/散熱/PCB/先進封裝等次族羣仍將扮演未來臺股反攻火車頭,惟現階段面臨評價修正壓力,操作宜側重技術面短打併留心Q3財報表現。另外,具政策加持及總統大選題材的風電/重電、軍工及生技,以及Q4產品報價出現反彈的記憶體族羣,有機會受惠來自AI族羣資金停泊,亦可留意。

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